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El Gelid Thermal Pad GP-Extreme 80×40, 2.5mm (TP-GP01-F) es una solución de transferencia térmica de alto rendimiento diseñada para optimizar la disipación de calor en componentes electrónicos críticos. Con una conductividad térmica excepcional de 12 W/mK, este pad de silicona de grado industrial reduce eficazmente las temperaturas de operación de módulos de memoria VRAM, VRM y otros componentes sensibles que generan calor significativo.
Su formulación libre de aceite y propiedades dieléctricas garantizan una aplicación segura y duradera, previniendo cortocircuitos y corrosión. El espesor de 2.5mm permite un excelente contacto con superficies irregulares, asegurando una transferencia térmica uniforme.
- Especificaciones Técnicas Clave: Conductividad térmica: 12 W/mK, Espesor: 2.5mm, Dimensiones: 80x40mm, Material: Silicona de grado industrial, Rango de temperatura de operación: -40°C a 200°C.
- Compatibilidad y Conexiones: Ideal para la disipación térmica de módulos de memoria VRAM en placas de video (GPU), reguladores de voltaje (VRM) en placas base y otros componentes que requieren una refrigeración eficiente.
- Casos de Uso Principales y Público Objetivo: Entusiastas del PC, overclockers, y profesionales que buscan mejorar la estabilidad y longevidad de sus componentes de alta gama, especialmente en configuraciones de gaming y estaciones de trabajo exigentes.
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Descripción generada mediante inteligencia artificial; puede contener errores o imprecisiones.
